services
以最新行业研发管理制度为基础，创建了属于同安科技自己的研发管理阵容，逐渐建立起了一支具有较强技术实力的研发组织。产品开发处现有各类研发人员40余人，已基本形成实现老、中、青三代搭配，阶梯型的技术组合，具备自主研发高附加值工艺平台的能力。
公司于2010成功取得了ISO 9001和ISO/TS 16949的质量管理双体系认证。在新品开发过程中，我们严格遵循质量体系中的APQP流程，高效地开发出数十种具有自主知识产权的工艺平台。而且到目前为止，这些工艺中的大多数已经成为FMIC的核心技术。
除自主开发新平台和新产品之外，公司还与日本、韩国、德国等国际著名高科技企业密切合作，获得他们的技术转让与授权。
技术创新和品质提升一直是我们孜孜不倦的追求和努力，为客户提供最专业的服务和创造最大价值是我们永远的热情。
同安科技专注于手机，平板的研发，制造和 国内外品牌的OEM,ODM.目前有员工720余人，研发团队有20人，厂区面积近10100平方米，全新无尘组装线18条，包装车间专线2条，月产能30万台各类手机和平板电脑，严格按照国家质量体系及行业标准，配置了2个专业实验室，拥有所有品质检测设备。
同安科技也一直致力于模拟/混合信号制程和功率器件/电路制程的开发，如今已经形成了自己独特的 CMOS/ANALOG, BICMOS, Mixed-Signal CMOS,BCD,功率器件工艺平台以及一系列客制化工艺平台。同安科技在功率器件及功率模拟工艺技术方面具有绝对的性价比优势，新近推出的1.0µm 800V CDMOS及1.0um 700V BCD工艺解决方案为绿色电源和半导体显示领域的产品开发提供了更加有力的支持。
同安科技是您永远值得信赖的纯代工服务企业！
为了满足全球客户的不同产品开发需求，同安科技组建了一支拥有经验丰富的资深团队，为客户提供多种层次的设计服务，包括：全局布局规范、电气设计规则、仿真模型等。同安科技也提供EDA平台的物理验证与版图提取的脚本，例如： Dracula。我们也正在规划PDK，不久的将来将提供给客户使用。我们期望通过同安科技的设计支持提高客户的一次设计成功率，尽快帮助客户占领目标市场。
为了帮助设计公司节省前期研发成本，方便客户产品验证，同安科技推出了MPW服务、MLM服务和自有测试服务。我们的多项目晶圆服务（MPW）可以将多个客户的设计做并行处理，在同一个工程批流片。我们的多层数据光罩（MLM）服务是把多层数据放在同一光罩中，与标准的制版方式相比，MLM服务能够降低约四分之三的制版费用。我们的自有测试服务是帮客户进行电路测试（CP），帮客户极早发现问题。
为满足上游客户的封装验证需求，同安科技与各大封装厂商紧密合作，为客户提供各类封装和各类测试。测试主要包括：正常FT测试、EAS及动态参数测试等；封装主要包括TO-220、TO-251、TO252、DIP、SO系列等封装形式。
同安科技提供后端服务来满足客户不同的需求，为每一位用户提供全面的解决方案。我们通过世界级的合作伙伴为客户提供封装测试和光罩服务。所有的供应商都通过了ISO9000认证，并符合同安科技设定的成品率和交货周期的验收标准。
通过这种增值的供应链管理服务，我们相信，我们可以简化客户的业务经营和降低客户的成本。
同安科技与世界领先光罩供应商合作，为客户提供高质量的，具有竞争力价格的光罩。用户可以在中国大陆、台湾选择自己喜欢的供应商。
